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ZL50112GAG2集成電路（IC）的電信規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
ZL50112GAG2 |
| 參數(shù)屬性 | ZL50112GAG2 封裝/外殼為552-BGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的電信；產(chǎn)品描述：IC TELECOM INTERFACE 552BGA |
| 功能描述 | 128, 256, 512 and 1024 Channel CESoP Processors |
| 封裝外殼 | 552-BGA |
| 文件大小 |
1.039859 Mbytes |
| 頁面數(shù)量 |
112 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | Zarlink Semiconductor |
| 企業(yè)簡稱 |
ZARLINK |
| 中文名稱 | Zarlink Semiconductor官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識 |  |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時間 | 2025-2-19 15:38:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號：
ZL50112GAG2
- 制造商：
Microchip Technology
- 類別：
集成電路（IC） > 電信
- 包裝：
托盤
- 功能：
電信電路
- 接口：
TDM
- 電壓 - 供電：
1.65V ~ 1.95V
- 電流 - 供電：
950mA
- 工作溫度：
-40°C ~ 85°C
- 安裝類型：
表面貼裝型
- 封裝/外殼：
552-BGA
- 供應(yīng)商器件封裝：
552-PBGA（35x35）
- 描述：
IC TELECOM INTERFACE 552BGA
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ZARLINK |
BGA |
396379 |
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