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ZL50116GAG2集成電路（IC）的電信規(guī)格書(shū)PDF中文資料
| 廠(chǎng)商型號(hào) |
ZL50116GAG2 |
| 參數(shù)屬性 | ZL50116GAG2 封裝/外殼為324-BGA；包裝為托盤(pán)；類(lèi)別為集成電路（IC）的電信；產(chǎn)品描述：IC TELECOM INTERFACE 324BGA |
| 功能描述 | 32, 64 and 128 Channel CESoP Processors |
| 封裝外殼 | 324-BGA |
| 文件大小 |
1.21019 Mbytes |
| 頁(yè)面數(shù)量 |
95 頁(yè) |
| 生產(chǎn)廠(chǎng)商 | Zarlink Semiconductor |
| 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng) |
ZARLINK |
| 中文名稱(chēng) | Zarlink Semiconductor官網(wǎng) |
| 原廠(chǎng)標(biāo)識(shí) |  |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-2-19 17:58:00 |
相關(guān)芯片規(guī)格書(shū)
更多產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào)：
ZL50116GAG2
- 制造商：
Microchip Technology
- 類(lèi)別：
集成電路（IC） > 電信
- 包裝：
托盤(pán)
- 功能：
電信電路
- 接口：
TDM
- 電壓 - 供電：
1.65V ~ 1.95V
- 電流 - 供電：
950mA
- 工作溫度：
-40°C ~ 85°C
- 安裝類(lèi)型：
表面貼裝型
- 封裝/外殼：
324-BGA
- 供應(yīng)商器件封裝：
324-PBGA（23x23）
- 描述：
IC TELECOM INTERFACE 324BGA
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ZARLINK |
1948+ |
BGA |
6852 |
只做原裝正品現(xiàn)貨!或訂貨假一賠十! |
詢(xún)價(jià) | ||
ZARLINK |
BGA |
930 |
一級(jí)代理 原裝正品假一罰十價(jià)格優(yōu)勢(shì)長(zhǎng)期供貨 |
詢(xún)價(jià) | |||
MICROSEMI |
22+23+ |
BGA324 |
36377 |
絕對(duì)原裝正品全新進(jìn)口深圳現(xiàn)貨 |
詢(xún)價(jià) | ||
ZARLINK |
24+ |
BGA |
25500 |
授權(quán)代理直銷(xiāo),原廠(chǎng)原裝現(xiàn)貨,假一罰十,特價(jià)銷(xiāo)售 |
詢(xún)價(jià) | ||
MICROSEMI/美高森美 |
22+ |
BGA324 |
12245 |
現(xiàn)貨,原廠(chǎng)原裝假一罰十! |
詢(xún)價(jià) | ||
MICROSEMI/美高森美 |
23+ |
BGA324 |
3000 |
一級(jí)代理原廠(chǎng)VIP渠道,專(zhuān)注軍工、汽車(chē)、醫(yī)療、工業(yè)、 |
詢(xún)價(jià) | ||
Microsemi/美高森美 |
22+ |
BGA324 |
2897 |
只做原裝自家現(xiàn)貨供應(yīng)! |
詢(xún)價(jià) | ||
ZAR |
24+ |
36 |
詢(xún)價(jià) | ||||
ZARLINK |
BGA |
396379 |
集團(tuán)化配單-有更多數(shù)量-免費(fèi)送樣-原包裝正品現(xiàn)貨-正 |
詢(xún)價(jià) | |||
MICROCHIP(美國(guó)微芯) |
2021+ |
PBGA-324(23x23) |
499 |
詢(xún)價(jià) |
