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74HCT670D集成電路(IC)的移位寄存器規(guī)格書PDF中文資料

74HCT670D
廠商型號(hào)

74HCT670D

參數(shù)屬性

74HCT670D 封裝/外殼為16-SOIC(0.154",3.90mm 寬);包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為集成電路(IC)的移位寄存器;產(chǎn)品描述:IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16SOIC

功能描述

4 x 4 register file; 3-state

封裝外殼

16-SOIC(0.154",3.90mm 寬)

文件大小

80.47 Kbytes

頁面數(shù)量

9

生產(chǎn)廠商 NXP Semiconductors
企業(yè)簡稱

Philips飛利浦

中文名稱

荷蘭皇家飛利浦官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-2-14 20:00:00

74HCT670D規(guī)格書詳情

GENERAL DESCRIPTION

The 74HC/HCT670 are high-speed Si-gate CMOS devices and are pin compatible with low power Schottky TTL (LSTTL). They are specified in compliance with JEDEC standard no. 7A.

FEATURES

? Simultaneous and independent read and write operations

? Expandable to almost any word size and bit length

? Output capability: bus driver

? ICC category: MSI

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    74HCT670D,653

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 移位寄存器

  • 系列:

    74HCT

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 邏輯類型:

    寄存器文件

  • 輸出類型:

    三態(tài)

  • 功能:

    通用

  • 電壓 - 供電:

    4.5V ~ 5.5V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 125°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    16-SOIC(0.154",3.90mm 寬)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    16-SO

  • 描述:

    IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16SOIC

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
PHILIPS/飛利浦
23+
NA/
3000
優(yōu)勢(shì)代理渠道,原裝正品,可全系列訂貨開增值稅票
詢價(jià)
NXP
22+
SOP
9852
只做原裝正品現(xiàn)貨!或訂貨假一賠十!
詢價(jià)
PHILIPS/飛利浦
1535+
2466
詢價(jià)
ph
24+
N/A
6980
原裝現(xiàn)貨,可開13%稅票
詢價(jià)
NXP
23+
SOP
3200
全新原裝、誠信經(jīng)營、公司現(xiàn)貨銷售
詢價(jià)
PHLP
24+
420
詢價(jià)
HARRIS
9219
149
原裝正品現(xiàn)貨庫存價(jià)優(yōu)
詢價(jià)
NXP
21+
16SO
13880
公司只售原裝,支持實(shí)單
詢價(jià)
NXP USA Inc.
24+
16-SSOP(0.209 5.30mm 寬)
9350
獨(dú)立分銷商 公司只做原裝 誠心經(jīng)營 免費(fèi)試樣正品保證
詢價(jià)
NXP
10+
DIP16
1530
原裝
詢價(jià)