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A3P1000-FGG484 集成電路（IC）FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） MICROSEMI/美高森美

A3P1000-FGG484

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  • 廠家型號(hào)：

    A3P1000-FGG484

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    MICROSEMI

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    58209

  • 產(chǎn)品封裝：

    FBGA-484

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    2024

  • 庫(kù)存類型：

    優(yōu)勢(shì)庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-2-21 10:11:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號(hào)：A3P1000-FGG484品牌：MICROSEMI

16余年資質(zhì) 絕對(duì)原盒原盤代理渠道 更多數(shù)量

  • 芯片型號(hào)：

    A3P1000-FGG484

  • 規(guī)格書：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    MICROSEMI【美高森美】詳情

  • 廠商全稱：

    Microsemi Corporation

  • 中文名稱：

    美高森美公司

  • 內(nèi)容頁(yè)數(shù)：

    212 頁(yè)

  • 文件大?。?/span>

    10501.73 kb

  • 資料說(shuō)明：

    Military ProASIC3/EL Low Power Flash FPGAs with Flash*Freeze Technology

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    A3P1000-FGG484

  • 制造商：

    Microchip Technology

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）

  • 系列：

    ProASIC3

  • 包裝：

    托盤

  • 電壓 - 供電：

    1.425V ~ 1.575V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    484-BGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    484-FPBGA（23x23）

  • 描述：

    IC FPGA 300 I/O 484FBGA

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市匯萊威科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    朱小姐

  • 手機(jī)：

    18126328660

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-82767689

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華富路1046號(hào)華康大夏2棟503

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