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APT75GN60BG分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-UGBT、MOSFET-單規(guī)格書(shū)PDF中文資料

APT75GN60BG
廠商型號(hào)

APT75GN60BG

參數(shù)屬性

APT75GN60BG 封裝/外殼為TO-247-3;包裝為管件;類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-UGBT、MOSFET-單;產(chǎn)品描述:IGBT 600V 155A 536W TO247

功能描述

Power Semiconductors Power Modules

封裝外殼

TO-247-3

文件大小

2.83336 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

44 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Microsemi Corporation
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Microsemi美高森美

中文名稱

美高森美公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-3-25 11:06:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    APT75GN60BG

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 類別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - UGBT、MOSFET - 單

  • 包裝:

    管件

  • IGBT 類型:

    溝槽型場(chǎng)截止

  • 不同?Vge、Ic 時(shí)?Vce(on)(最大值):

    1.85V @ 15V,75A

  • 開(kāi)關(guān)能量:

    2500μJ(開(kāi)),2140μJ(關(guān))

  • 輸入類型:

    標(biāo)準(zhǔn)

  • 25°C 時(shí) Td(開(kāi)/關(guān))值:

    47ns/385ns

  • 測(cè)試條件:

    400V,75A,1 歐姆,15V

  • 工作溫度:

    -55°C ~ 175°C(TJ)

  • 安裝類型:

    通孔

  • 封裝/外殼:

    TO-247-3

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    TO-247 [B]

  • 描述:

    IGBT 600V 155A 536W TO247

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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一級(jí)代理-主營(yíng)優(yōu)勢(shì)-實(shí)惠價(jià)格-不悔選擇
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Microsemi Corporation
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TO247 [B]
13880
公司只售原裝,支持實(shí)單
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TO-247
7300
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
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Microsemi Corporation
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TO247 [B]
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原廠渠道,現(xiàn)貨配單
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