訂購數(shù)量 | 價(jià)格 |
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1+ |
- 廠家型號:
B32922C3684K
- 產(chǎn)品分類:
芯片
- 生產(chǎn)廠商:
guanwen
- 庫存數(shù)量:
6
- 產(chǎn)品封裝:
SMD
- 生產(chǎn)批號:
1601+
- 庫存類型:
- 更新時(shí)間:
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訂購數(shù)量 | 價(jià)格 |
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1+ |
芯片
guanwen
6
SMD
1601+
原廠料號:B32922C3684K品牌:guanwen
公司有現(xiàn)貨的
B32922C3684K是電容器 > 薄膜電容器。制造商guanwen/EPCOS - TDK Electronics生產(chǎn)封裝SMD/徑向的B32922C3684K薄膜電容器薄膜電容器是用于存儲電荷的雙片式器件。這些器件由沉積在基底上并由電介質(zhì)分隔的薄膜層組成。電容值范圍為 0.05 pF 至 500 mF,電壓為 2.5 V 至 100 V,封裝尺寸為 0201 至 1210,容差為 ±0.01 pF 至 ±5%。
描述
B32922C3684K189
EPCOS - TDK Electronics
B3292*C/D - X2 Standard
散裝
±10%
305V
630V
聚丙烯(PP)
-40°C ~ 110°C
通孔
徑向
0.709" 長 x 0.433" 寬(18.00mm x 11.00mm)
0.728"(18.50mm)
PC 引腳
0.591"(15.00mm)
EMI,RFI 抑制
X2
CAP FILM 0.68UF 10% 630VDC RAD
深圳市科雨電子有限公司
周小姐
17147551968
171-4755-1968
深圳市福田區(qū)深南中路3037號南光捷佳大廈2418室