晶旺半導體|TOPBUMPING

晶旺半導體（廈門）有限公司（原名廈門市明晟鑫邦科技有限公司）成立于2015年2月，坐落于國家生態(tài)園林城市鷺島廈門，產(chǎn)業(yè)基地位于火炬高新區(qū)（翔安）產(chǎn)業(yè)區(qū)，專業(yè)從事WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging）集成電路封裝業(yè)務，公司采用獨特的化學法加工芯片焊墊凸塊（Bumping）技術，替代傳統(tǒng)真空濺射和電鍍工藝加工凸塊的技術，提供晶圓凸塊、減劃、封裝全流程一站式解決方案，并支持客戶定制，滿足客戶個性化產(chǎn)品需求。

　　公司堅持自主創(chuàng)新，擁有專利55項，其中發(fā)明專利27項，先后開發(fā)了具有自主知識產(chǎn)權的Wafer RDL、芯片焊墊凸塊等先進封裝技術。公司技術廣泛應用于移動通訊、金融、移動支付、社保、衛(wèi)生、教育、交通、物流、智能物聯(lián)網(wǎng)等多個領域。公司通過了ISO9001:2015質量管理體系認證，始終堅持品質第一、客戶滿意的質量方針，為客戶提供優(yōu)質的技術和服務，獲得了海內外客戶的廣泛認可。

　　公司2015年榮獲廈門市第八批雙百計劃雙A企業(yè)稱號，2018年成功入選福建省第六批百人計劃，并獲得國家高新技術企業(yè)資質，2019年獲得廈門市科技小巨人企業(yè)和廈門市三高企業(yè)稱號。

　　公司致力于成為國際化的晶圓級芯片凸塊加工及模組封裝提供商，為客戶提供更先進的產(chǎn)品解決方案和更好的服務。

經(jīng)營產(chǎn)品

智能卡CSP模塊封裝

晶圓級封裝(WLCSP)

晶圓凸塊(Bumping)

晶圓測試、減劃

應用領域

移動通訊、金融、移動支付、社保、衛(wèi)生、教育、交通、物流、智能物聯(lián)網(wǎng)等多個領域