福聯(lián)集成|UNICOMPOUND

福建省福聯(lián)集成電路有限公司2015年10月成立于福建省莆田市，系福建省電子信息集團(tuán)投資控股，聚焦二/三代化合物半導(dǎo)體高性能射頻芯片制造工藝的自主研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，致力于成為業(yè)界領(lǐng)先的化合物半導(dǎo)體晶圓制造和服務(wù)公司。

公司已建成一條年產(chǎn)3.6萬(wàn)片的6英寸砷化鎵射頻芯片生產(chǎn)線，開(kāi)發(fā)了業(yè)界先進(jìn)的具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的砷化鎵HBT、pHEMT、IPD等工藝技術(shù)，已廣泛服務(wù)于4G/5G手機(jī)、WiFi、基站、物聯(lián)網(wǎng)、光通信和衛(wèi)星通信等應(yīng)用領(lǐng)域的射頻芯片制造。

福聯(lián)集成擁有完備的研發(fā)能力、先進(jìn)的工藝技術(shù)、豐富的制造經(jīng)驗(yàn)和穩(wěn)定的品質(zhì)控制，是國(guó)內(nèi)外客戶可以信賴的伙伴。

經(jīng)營(yíng)產(chǎn)品

二/三代化合物半導(dǎo)體高性能射頻芯片制造工藝的自主研發(fā)

應(yīng)用領(lǐng)域

4G/5G手機(jī)、WiFi、基站、物聯(lián)網(wǎng)、光通信和衛(wèi)星通信等