BS808B_HOLTEK/合泰_● 驗證觸控按鍵之感度及反應速度。 ● 決定感應PAD 直接接觸的外殼材料之厚度。 ● 決定感應PAD 之大小。 ● 測試觸控IC 之規(guī)格特性。 ● 提供客戶觸控相關之PCB Layout 參考。 ● 提供客戶演示及評估?？菩驹次㈦娮?/h1>

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1+	面議

• 廠家型號：

  BS808B

• 產品分類：

  芯片

• 生產廠商：

  Holtek/合泰

• 庫存數量：

  212

• 產品封裝：

  NSOP16

• 生產批號：

  25+

• 庫存類型：

  常用庫存

• 更新時間：

  2025-3-20 17:15:00

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• 詳細信息
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原廠料號：BS808B品牌：Holtek/合泰

原裝正品,假一罰十!

• 芯片型號：

  BS808B

• 規(guī)格書：

  下載

• 企業(yè)簡稱：

  HOLTEK【合泰】詳情

• 廠商全稱：

  Holmate Technology Corp. (Holtek)

• 中文名稱：

  合泰半導體

• 內容頁數：

  21 頁

• 文件大?。?/span>

  167.58 kb

• 資料說明：

  Touch Key

產品屬性

• 類型

  描述

• 型號：

  BS808B

• 功能描述：

  ● 驗證觸控按鍵之感度及反應速度。 ● 決定感應PAD 直接接觸的外殼材料之厚度。 ● 決定感應PAD 之大小。 ● 測試觸控IC 之規(guī)格特性。 ● 提供客戶觸控相關之PCB Layout 參考。 ● 提供客戶演示及評估。