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DM163007__開發(fā)板和工具包 - PIC / DSPIC For PIC18C658/858現(xiàn)代芯城科技

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1+
  • 廠家型號：

    DM163007

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

  • 庫存數(shù)量：

    62000

  • 產(chǎn)品封裝：

    N/A

  • 生產(chǎn)批號：

    24+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-5-29 11:06:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號：DM163007

一級代理-主營優(yōu)勢-實惠價格-不悔選擇

  • 芯片型號：

    DM163007

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    MICROCHIP【微芯科技】詳情

  • 廠商全稱：

    Microchip Technology

  • 中文名稱：

    微芯科技股份有限公司

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    2 頁

  • 文件大?。?/span>

    83.14 kb

  • 資料說明：

    PICDEM??CAN-LIN 1, 2 and 3 Demonstration Boards

產(chǎn)品屬性

更多
  • 類型

    描述

  • 型號：

    DM163007

  • 功能描述：

    開發(fā)板和工具包 - PIC/DSPIC For PIC18C658/858

  • RoHS：

    否

  • 制造商：

    Microchip Technology

  • 產(chǎn)品：

    Starter Kits

  • 工具用于評估：

    chipKIT

  • 核心：

    Uno32

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    現(xiàn)代芯城（深圳）科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    董文峰 李先生

  • 手機：

    19924492152

  • 詢價：
  • 電話：

    0755-82542579 19924492152

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)振中路華強廣場C座26J

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