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DRA829JMTGBALFR集成電路(IC)的片上系統(tǒng)(SoC)規(guī)格書PDF中文資料

DRA829JMTGBALFR
廠商型號(hào)

DRA829JMTGBALFR

參數(shù)屬性

DRA829JMTGBALFR 封裝/外殼為827-BFBGA,F(xiàn)CBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的片上系統(tǒng)(SoC);產(chǎn)品描述:DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX

功能描述

DRA829 Jacinto??Processors Silicon Revisions 1.0 and 1.1

絲印標(biāo)識(shí)

DRA829JMTGBALF942

封裝外殼

FCBGA / 827-BFBGA,F(xiàn)CBGA

文件大小

7.12776 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

319 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡(jiǎn)稱

TI德州儀器

中文名稱

美國(guó)德州儀器公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-2-6 23:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    DRA829JMTGBALFR

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > 片上系統(tǒng)(SoC)

  • 包裝:

    托盤

  • 架構(gòu):

    DSP,MCU,MPU

  • 核心處理器:

    ARM? Cortex?-A72,ARM? Cortex?-R5F,C66x,C7x

  • RAM 大小:

    1.5MB

  • 外設(shè):

    DMA,PWM,WDT

  • 連接能力:

    I2C,I3C,MCAN,MMC/SD/SDIO,SPI,UART,USB

  • 速度:

    2GHz,1GHz,1.35GHz,1GHz

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 105°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    827-BFBGA,F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    827-FCBGA(24x24)

  • 描述:

    DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
TI(德州儀器)
23+
NA/
8735
原廠直銷,現(xiàn)貨供應(yīng),賬期支持!
詢價(jià)
TI(德州儀器)
23+
FCBGA827
6000
誠(chéng)信服務(wù),絕對(duì)原裝原盤
詢價(jià)
TI(德州儀器)
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FCBGA-827
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深耕行業(yè)12年,可提供技術(shù)支持。
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36800
原裝優(yōu)勢(shì)主營(yíng)型號(hào)-可開原型號(hào)增稅票
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Texas Instruments
2年內(nèi)批號(hào)
827-FCBGA(24x24)
4800
只供原裝進(jìn)口公司現(xiàn)貨+可訂貨
詢價(jià)
TI
22+
FCBGA (ALF)
6000
原廠原裝,價(jià)格優(yōu)勢(shì)!13246658303
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827-BFBGA
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專注TI原裝正品代理分銷,認(rèn)準(zhǔn)水星電子
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TI/德州儀器
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TI德州儀器
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24000
原裝正品現(xiàn)貨,實(shí)單可談,量大價(jià)優(yōu)
詢價(jià)