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DRA829JMTGBALFR集成電路(IC)的片上系統(tǒng)(SoC)規(guī)格書PDF中文資料

DRA829JMTGBALFR
廠商型號

DRA829JMTGBALFR

參數(shù)屬性

DRA829JMTGBALFR 封裝/外殼為827-BFBGA,F(xiàn)CBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的片上系統(tǒng)(SoC);產(chǎn)品描述:DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX

功能描述

DRA829 Jacinto??Processors Silicon Revisions 1.0 and 1.1

絲印標(biāo)識

DRA829JMTGBALF942

封裝外殼

FCBGA / 827-BFBGA,F(xiàn)CBGA

文件大小

7.09204 Mbytes

頁面數(shù)量

319

生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡稱

TI德州儀器

中文名稱

美國德州儀器公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-5-6 9:08:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    DRA829JMTGBALFR

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > 片上系統(tǒng)(SoC)

  • 包裝:

    托盤

  • 架構(gòu):

    DSP,MCU,MPU

  • 核心處理器:

    ARM? Cortex?-A72,ARM? Cortex?-R5F,C66x,C7x

  • RAM 大?。?/span>

    1.5MB

  • 外設(shè):

    DMA,PWM,WDT

  • 連接能力:

    I2C,I3C,MCAN,MMC/SD/SDIO,SPI,UART,USB

  • 速度:

    2GHz,1GHz,1.35GHz,1GHz

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 105°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    827-BFBGA,F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    827-FCBGA(24x24)

  • 描述:

    DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
Texas Instruments
2年內(nèi)批號
827-FCBGA(24x24)
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