EP2S30F484C3 集成電路（IC）FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） INTEL/英特爾

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廠家型號(hào)：
EP2S30F484C3
產(chǎn)品分類(lèi)：
芯片
生產(chǎn)廠商：
INTEL
庫(kù)存數(shù)量：
8509
產(chǎn)品封裝：
484-BBGA
生產(chǎn)批號(hào)：
24+/25+
庫(kù)存類(lèi)型：
常用庫(kù)存
更新時(shí)間：
2025-3-11 15:00:00

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原廠料號(hào)：EP2S30F484C3品牌：INTEL

20年芯片代理現(xiàn)貨分銷(xiāo)正品保證

EP2S30F484C3是集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）。制造商INTEL/Intel生產(chǎn)封裝484-BBGA的EP2S30F484C3FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）FPGA 是用于執(zhí)行邏輯運(yùn)算和信息處理的用戶(hù)可配置集成電路產(chǎn)品，通常具有非常高級(jí)別的集成功能。這些器件通常用于代替通用微處理器，其中已知運(yùn)算將以極高的速度執(zhí)行，例如用于接收和處理來(lái)自高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的信息。它們通常需要外部存儲(chǔ)設(shè)備來(lái)存儲(chǔ)用戶(hù)所需的配置，并在啟動(dòng)時(shí)重新加載這些配置。

芯片型號(hào)：
EP2S30F484C3
規(guī)格書(shū)：
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企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)：
INTEL【英特爾】詳情
廠商全稱(chēng)：
Intel Corporation
資料說(shuō)明：
FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 FPGA - Stratix II 1694 LABs 342 IOs

產(chǎn)品屬性

類(lèi)型
描述
產(chǎn)品編號(hào)：
EP2S30F484C3
制造商：
Intel
類(lèi)別：
集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）
系列：
Stratix? II
包裝：
托盤(pán)
電壓 - 供電：
1.15V ~ 1.25V
安裝類(lèi)型：
表面貼裝型
工作溫度：
0°C ~ 85°C（TJ）
封裝/外殼：
484-BBGA
供應(yīng)商器件封裝：
484-FBGA（23x23）
描述：
IC FPGA 342 I/O 484FBGA

供應(yīng)商

企業(yè)：
深圳市華博特電子有限公司
商鋪：
進(jìn)入商鋪
聯(lián)系人：
代理商
手機(jī)：
13632684223
詢(xún)價(jià)：
電話(huà)：
13632684223
地址：
深圳市福田區(qū)振中路與中航路交匯處新亞洲國(guó)利大廈1202

EP2S30F484C3 集成電路（IC）FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） INTEL/英特爾

EP2S30F484C3

產(chǎn)品屬性

供應(yīng)商

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