EP2SGX60C集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號(hào) |
EP2SGX60C |
| 參數(shù)屬性 | EP2SGX60C 封裝/外殼為780-BBGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）；產(chǎn)品描述：IC FPGA 364 I/O 780FBGA |
| 功能描述 | Enhanced Configuration (EPC) Devices Datasheet |
| 封裝外殼 | 780-BBGA |
| 文件大小 |
633.7 Kbytes |
| 頁(yè)面數(shù)量 |
36 頁(yè) |
| 生產(chǎn)廠商 | Altera Corporation |
| 企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
Altera【阿爾特】 |
| 中文名稱 | 阿爾特拉公司官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識(shí) |  |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-2-23 13:28:00 |
| 人工找貨 | EP2SGX60C價(jià)格和庫(kù)存，歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào)：
EP2SGX60CF780C3N
- 制造商：
Intel
- 類別：
集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）
- 系列：
Stratix? II GX
- 包裝：
托盤
- 電壓 - 供電：
1.15V ~ 1.25V
- 安裝類型：
表面貼裝型
- 工作溫度：
0°C ~ 85°C（TJ）
- 封裝/外殼：
780-BBGA
- 供應(yīng)商器件封裝：
780-FBGA（29x29）
- 描述：
IC FPGA 364 I/O 780FBGA
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ALTERA |
24+ |
780FBGA |
4568 |
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詢價(jià) | ||
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BGA |
9600 |
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Intel FPGAs/Altera |
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Altera |
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ALTERA |
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BGA |
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ALTERA |
25+ |
BGA |
10 |
詢價(jià) | |||
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23+ |
BGA |
50000 |
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ALTERA |
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QFN |
488 |
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詢價(jià) |
