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FSAM30SM60SL_分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 功率驅(qū)動器模塊-安森美半導(dǎo)體

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原廠料號：FSAM30SM60SL品牌：onsemi

資料說明：MODULE SPM 600V 30A SPM32AA

FSAM30SM60SL是分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊。制造商ONSEMI/安森美半導(dǎo)體生產(chǎn)封裝32-PowerDIP 模塊（1.370"，34.80mm）的FSAM30SM60SL功率驅(qū)動器模塊功率驅(qū)動器模塊為電源組件（通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防護。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上，后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時提供電和熱觸點以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度，并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

  • 芯片型號：

    fsam30sm60sl

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡稱：

    ONSEMI【安森美半導(dǎo)體】詳情

  • 廠商全稱：

    ON Semiconductor

  • 中文名稱：

    安森美半導(dǎo)體公司

  • 資料說明：

    MODULE SPM 600V 30A SPM32AA

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    FSAM30SM60SL

  • 制造商：

    onsemi

  • 類別：

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊

  • 系列：

    SPM?

  • 包裝：

    散裝

  • 類型：

    IGBT

  • 配置：

    3 相

  • 電壓 - 隔離：

    2500Vrms

  • 安裝類型：

    通孔

  • 封裝/外殼：

    32-PowerDIP 模塊（1.370"，34.80mm）

  • 描述：

    MODULE SPM 600V 30A SPM32AA

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