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FSBS3CH60L_分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 功率驅(qū)動(dòng)器模塊-安森美半導(dǎo)體

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原廠(chǎng)料號(hào)：FSBS3CH60L品牌：onsemi

資料說(shuō)明：MODULE SPM 600V 3A SPM27-BB

FSBS3CH60L是分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊。制造商O(píng)NSEMI/安森美半導(dǎo)體生產(chǎn)封裝27-PowerDIP 模塊（1.205"，30.60mm）的FSBS3CH60L功率驅(qū)動(dòng)器模塊功率驅(qū)動(dòng)器模塊為電源組件（通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上，后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時(shí)提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度，并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

  • 芯片型號(hào)：

    fsbs3ch60l

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)：

    ONSEMI【安森美半導(dǎo)體】詳情

  • 廠(chǎng)商全稱(chēng)：

    ON Semiconductor

  • 中文名稱(chēng)：

    安森美半導(dǎo)體公司

  • 資料說(shuō)明：

    MODULE SPM 600V 3A SPM27-BB

產(chǎn)品屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    FSBS3CH60L

  • 制造商：

    onsemi

  • 類(lèi)別：

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊

  • 系列：

    Motion SPM? 3

  • 包裝：

    散裝

  • 類(lèi)型：

    IGBT

  • 配置：

    3 相

  • 電壓 - 隔離：

    2500Vrms

  • 安裝類(lèi)型：

    通孔

  • 封裝/外殼：

    27-PowerDIP 模塊（1.205"，30.60mm）

  • 描述：

    MODULE SPM 600V 3A SPM27-BB

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
FairchildSemiconductor
23+
MODULESPM600V3ASPM27-BB
1690
專(zhuān)業(yè)代理銷(xiāo)售半導(dǎo)體模塊,能提供更多數(shù)量
 詢(xún)價(jià)
Fairchild
24+
原廠(chǎng)封裝
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原裝現(xiàn)貨
 詢(xún)價(jià)
ON Semiconductor
2022+
27-PowerDIP 模塊(1.205
38550
詢(xún)價(jià)
Fairchild
23+
33500
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FAIRCHLD
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N/A
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原廠(chǎng)
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模塊
5000
原裝正品,假一罰十
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原裝現(xiàn)貨,可開(kāi)13%稅票
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 詢(xún)價(jià)

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