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HMC327MS8GERF/IF射頻/中頻RFID的射頻放大器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

HMC327MS8GE
廠商型號(hào)

HMC327MS8GE

參數(shù)屬性

HMC327MS8GE 封裝/外殼為8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬)裸露焊盤(pán);包裝為帶;類(lèi)別為RF/IF射頻/中頻RFID的射頻放大器;產(chǎn)品描述:IC RF AMP WLL 3GHZ-4GHZ 8MSOP

功能描述

GaAs InGaP HBT MMIC 1/2 WATT POWER AMPLIFIER
IC RF AMP WLL 3GHZ-4GHZ 8MSOP

封裝外殼

8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬)裸露焊盤(pán)

文件大小

328.29 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

6 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Analog Devices
企業(yè)簡(jiǎn)稱

AD亞德諾

中文名稱

亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

原廠下載下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-2-6 9:59:00

HMC327MS8GE規(guī)格書(shū)詳情

HMC327MS8GE屬于RF/IF射頻/中頻RFID的射頻放大器。由亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司制造生產(chǎn)的HMC327MS8GE射頻放大器在射頻應(yīng)用中,射頻放大器產(chǎn)品可用于信號(hào)增益和緩沖。這些產(chǎn)品與通用運(yùn)算放大器的不同之處在于,它們通常適用于更高的頻率,更傾向于提供不可調(diào)節(jié)的固定增益,并且輸入或輸出阻抗值符合常用傳輸線特性阻抗。

General Description

The HMC327MS8G(E) is a high efficiency GaAs InGaP Heterojunction Bipolar Transistor (HBT) MMIC power amplifier which operates between 3 and 4 GHz. The amplifi er is packaged in a low cost, surface mount 8 leaded package with an exposed base for improved RF and thermal performance. With a minimum of external components, the amplifier provides 21 dB of gain, +30 dBm of saturated power at 45 PAE from a single +5V supply. Power down capability is available to conserve current consumption when the amplifi er is not in use.

Features

High Gain: 21 dB

Saturated Power: +30 dBm @ 45 PAE

Output P1dB: +27 dBm

Single Supply: +5V

Power Down Capability

Low External Part Count

Compact MSOP Package: 14.8 mm2

Typical Applications

The HMC327MS8G(E) is ideal for:

? Wireless Local Loop

? WiMAX & Fixed Wireless

? Access Points

? Subscriber Equipment

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號(hào):

    HMC327MS8GE

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 類(lèi)別:

    RF/IF,射頻/中頻和 RFID > 射頻放大器

  • 包裝:

  • 頻率:

    3GHz ~ 4GHz

  • P1dB:

    27dBm

  • 增益:

    21dB

  • 噪聲系數(shù):

    5dB

  • 射頻類(lèi)型:

    WLL,WLAN

  • 電壓 - 供電:

    5V

  • 電流 - 供電:

    250mA

  • 測(cè)試頻率:

    3.5GHz

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬)裸露焊盤(pán)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    8-MSOP-EP

  • 描述:

    IC RF AMP WLL 3GHZ-4GHZ 8MSOP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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一級(jí)代理商進(jìn)口原裝現(xiàn)貨、價(jià)格合理
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