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HSB11-252518

HEAT SINK

CUI

CUI Inc.

HSB11-252518

包裝：袋 類別：風(fēng)扇，熱管理 熱敏 - 散熱器 描述：HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 18 MM

CUID

CUI Devices

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    HSB11-252518

  • 制造商：

    CUI Devices

  • 類別：

    風(fēng)扇，熱管理 > 熱敏 - 散熱器

  • 系列：

    HSB

  • 包裝：

    袋

  • 類型：

    頂部安裝

  • 冷卻的封裝：

    BGA

  • 連接方法：

    膠合劑

  • 形狀：

    方形，鰭片

  • 長(zhǎng)度：

    0.984"（25.00mm）

  • 寬度：

    0.984"（25.00mm）

  • 鰭片高度：

    0.709"（18.00mm）

  • 不同溫升時(shí)功率耗散：

    5.5W @ 75°C

  • 不同強(qiáng)制氣流時(shí)熱阻：

    4.50°C/W @ 200 LFM

  • 自然條件下熱阻：

    13.70°C/W

  • 材料：

    鋁合金

  • 材料表面處理：

    黑色陽(yáng)極化處理

  • 描述：

    HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 18 MM

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
RENESAS/瑞薩
10+
SOT323
3000
一級(jí)代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力
 詢價(jià)
RENESAS/瑞薩
2023+
SOT323
8800
正品渠道現(xiàn)貨 終端可提供BOM表配單。
 詢價(jià)
RENESAS/瑞薩
24+
SOT323
10000
公司現(xiàn)貨
 詢價(jià)
MINI
24+
SMD
3600
MINI專營(yíng)品牌全新原裝正品假一賠十
 詢價(jià)
HIT
24+
SOT-323
12000
詢價(jià)
RENESAS
23+
SOT-323
63000
原裝正品現(xiàn)貨
 詢價(jià)
SIPEX
23+
DIP
7300
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
 詢價(jià)
SIPEX
23+
DIP
7300
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
 詢價(jià)
RENESAS
25+23+
New
33566
絕對(duì)原裝正品現(xiàn)貨,全新深圳原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
 詢價(jià)
RENESAS
11+PB
SOT23
3000
全新原裝進(jìn)口自己庫(kù)存優(yōu)勢(shì)
 詢價(jià)
更多HSB11-252518供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-4-26 18:42:00

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