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KS57P2316_SAMSUNG/三星_BONDING DIAGRAM澳億芯一部

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  • 廠家型號：

    KS57P2316

  • 產品分類：

    IC芯片

  • 生產廠商：

    SAMSUNG

  • 庫存數(shù)量：

    3000

  • 產品封裝：

    QFP

  • 生產批號：

    05+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-2-14 14:43:00

  • 詳細信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：KS57P2316品牌：SAMSUNG

普通

  • 芯片型號：

    KS57P2316

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    SAMSUNG【三星】詳情

  • 廠商全稱：

    Samsung semiconductor

  • 中文名稱：

    三星半導體

  • 內容頁數(shù)：

    4 頁

  • 文件大?。?/span>

    49.63 kb

  • 資料說明：

    BONDING DIAGRAM

產品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    KS57P2316

  • 制造商：

    SAMSUNG

  • 制造商全稱：

    Samsung semiconductor

  • 功能描述：

    BONDING DIAGRAM

供應商

  • 企業(yè)：

    深圳市澳億芯電子科技有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    李先生★★原廠授權一級分銷★★

  • 手機：

    13760200702

  • 詢價：
  • 電話：

    13760200702

  • 地址：

    深圳市龍崗區(qū)坂田街道五和大道山海大廈C-707

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