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MC33PF3001A6ES集成電路(IC)的電源管理-專用規(guī)格書PDF中文資料

MC33PF3001A6ES
廠商型號(hào)

MC33PF3001A6ES

參數(shù)屬性

MC33PF3001A6ES 封裝/外殼為48-VFQFN 裸露焊盤;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的電源管理-專用;MC33PF3001A6ES應(yīng)用范圍:處理器;產(chǎn)品描述:POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-

功能描述

Power management integrated circuit (PMIC) for i.MX 7 and i.MX 6 SoloLite/SoloX/UltraLite processors

封裝外殼

48-VFQFN 裸露焊盤

文件大小

2.02263 Mbytes

頁面數(shù)量

90

生產(chǎn)廠商 NXP Semiconductors
企業(yè)簡(jiǎn)稱

nxp恩智浦

中文名稱

恩智浦半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-2-21 14:00:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    MC33PF3001A6ES

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 電源管理 - 專用

  • 包裝:

    托盤

  • 應(yīng)用:

    處理器

  • 電壓 - 供電:

    2.8V ~ 5.5V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    48-VFQFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    48-HVQFN(7x7)

  • 描述:

    POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
NXP現(xiàn)貨
2022+
48-VFQFN裸露焊盤
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