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MS27291-13_GLENAIR_環(huán)形MIL規(guī)格后蓋 STRAIN RELIEF京北通宇電子

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  • 廠家型號：

    MS27291-13

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    GLENAIR

  • 庫存數(shù)量：

    10000

  • 產(chǎn)品封裝：

    con

  • 生產(chǎn)批號：

    24+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-2-11 15:00:00

  • 詳細信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：MS27291-13品牌：GLENAIR

查現(xiàn)貨到京北通宇商城

  • 芯片型號：

    MS27291-13

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    GLENAIR詳情

  • 廠商全稱：

    Glenair, Inc.

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    1 頁

  • 文件大?。?/span>

    76.51 kb

  • 資料說明：

    Strain Relief

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    MS27291-13

  • 功能描述：

    環(huán)形MIL規(guī)格后蓋 STRAIN RELIEF

  • RoHS：

    否

  • 制造商：

    Amphenol PCD MIL

  • 類型：

    MIL-DTL-38999 III, IV

  • 系列：

    AS85049

  • 產(chǎn)品類型：

    Environmental EMI/RFI Backshells

  • 外殼類型：

    Straight

  • 外殼大小：

    18

  • 外殼材質(zhì)：

    Aluminum Alloy

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    北京京北通宇電子元件有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    洪先生

  • 手機：

    17862669251

  • 詢價：
  • 電話：

    17862669251

  • 地址：

    北京市海淀區(qū)安寧莊西路9號院29號樓金泰富地大廈505

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