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N006_STMICROELECTRONICS/意法半導(dǎo)體_安裝硬件 CBA 500-25 CLEAR中福國(guó)際2部

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  • 廠家型號(hào)：

    N006

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    ST

  • 庫存數(shù)量：

    23480

  • 產(chǎn)品封裝：

    QFN

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    21+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時(shí)間：

    2025-3-19 10:34:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號(hào)：N006品牌：ST

  • 芯片型號(hào)：

    N006

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    HEYCO【海科】詳情

  • 廠商全稱：

    Heyco.

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    1 頁

  • 文件大?。?/span>

    147.88 kb

  • 資料說明：

    Polyurethane Adhesive-Back Bumpers

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號(hào)：

    N006

  • 功能描述：

    安裝硬件 CBA 500-25 CLEAR

  • RoHS：

    否

  • 制造商：

    Harwin

  • 類型：

    SMT Cable Clip

  • 材料：

    Phosphor Bronze

  • 長(zhǎng)度：

    5 mm

  • 電鍍：

    Tin

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市中福國(guó)際管理有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    張先生

  • 手機(jī)：

    13266709901

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-82571134

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)福虹路世貿(mào)廣場(chǎng)B座22F

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