首頁(yè)>RM73B2BT330J>詳情

RM73B2BT330J_NSC/美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體_Res Thick Film 1206 33 Ohm 5% 1/4W ±200ppm/°C Molded SMD SMD Punched Paper T/R維爾達(dá)電子

圖片僅供參考，請(qǐng)參閱產(chǎn)品規(guī)格書

訂購(gòu)數(shù)量 價(jià)格
1+
  • 廠家型號(hào)：

    RM73B2BT330J

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    NA

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    80000

  • 產(chǎn)品封裝：

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    2023+

  • 庫(kù)存類型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-2-19 13:30:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號(hào)：RM73B2BT330J品牌：NA

一級(jí)代理/分銷渠道價(jià)格優(yōu)勢(shì) 十年芯程一路只做原裝正品

  • 芯片型號(hào)：

    RM73B2BT330J

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    NSC【美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體】詳情

  • 廠商全稱：

    National Semiconductor (TI)

  • 中文名稱：

    美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司

  • 資料說明：

    Res Thick Film 1206 33 Ohm 5% 1/4W ±200ppm/°C Molded SMD SMD Punched Paper T/R

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號(hào)：

    RM73B2BT330J

  • 制造商：

    KOA Speer Electronics Inc

  • 功能描述：

    Res Thick Film 1206 33 Ohm 5% 1/4W ±200ppm/°C Molded SMD SMD Punched Paper T/R

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市維爾達(dá)電子有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    連先生

  • 手機(jī)：

    13544094624

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-83465779

  • 傳真：

    0755-83465779

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)友誼路上步工業(yè)區(qū)403棟鈺裕大廈東座3層318

相近型號(hào)