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STD826 分立半導(dǎo)體產(chǎn)品晶體管 - 雙極性晶體管(BJT)- 單個 STMICROELECTRONICS/意法半導(dǎo)體
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原廠料號:STD826品牌:ST
STD826是分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - 雙極性晶體管(BJT)- 單個。制造商ST/STMicroelectronics生產(chǎn)封裝SOT89/TO-252-3,DPak(2 引線 + 接片),SC-63的STD826晶體管 - 雙極性晶體管(BJT)- 單個分立式雙極結(jié)型晶體管 (BJT) 通常在音頻、無線電及其他應(yīng)用中用于構(gòu)建模擬信號放大功能。作為大批量生產(chǎn)的第一批半導(dǎo)體器件之一,對于涉及高頻開關(guān)和在大電流或高電壓下工作的應(yīng)用而言,它們的特性相比某些器件類型不占優(yōu)勢,但對于需要以極小的噪聲和失真構(gòu)建模擬信號的應(yīng)用而言,它們?nèi)匀皇鞘走x技術(shù)。
產(chǎn)品屬性
更多- 類型
描述
- 產(chǎn)品編號:
STD826T4
- 制造商:
STMicroelectronics
- 類別:
- 包裝:
散裝
- 晶體管類型:
PNP
- 不同?Ib、Ic 時?Vce 飽和壓降(最大值):
1.1V @ 150mA,3A
- 電流 - 集電極截止(最大值):
100μA
- 不同?Ic、Vce?時 DC 電流增益 (hFE)(最小值):
100 @ 100mA,2V
- 頻率 - 躍遷:
100MHz
- 工作溫度:
150°C(TJ)
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
TO-252-3,DPak(2 引線 + 接片),SC-63
- 供應(yīng)商器件封裝:
DPAK
- 描述:
TRANS PNP 30V 3A DPAK
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