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TDA2HVBDQABCQ1中文資料德州儀器數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書
| 廠商型號 |
TDA2HVBDQABCQ1 |
| 功能描述 | ADAS Applications Processor 23mm Package (ABC Package) Silicon Revision 2.0 |
| 文件大小 |
6.77233 Mbytes |
| 頁面數(shù)量 |
426 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | Texas Instruments |
| 企業(yè)簡稱 |
TI1【德州儀器】 |
| 中文名稱 | 德州儀器官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識 |  |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時間 | 2025-3-26 9:32:00 |
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| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TI |
24+ |
BGA |
56000 |
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TI(德州儀器) |
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TI德州儀器 |
22+ |
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TI |
24+ |
FCBGA784 |
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TI/德州儀器 |
20+ |
BGA |
1080 |
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TI(德州儀器) |
21+ |
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全新原裝虧本出 |
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TI(德州儀器) |
23+ |
FCBGA784 |
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原廠 |
24+ |
N/A |
10000 |
只做現(xiàn)貨 |
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TI |
23+ |
FCBGA 760 |
10000 |
原裝正品現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | ||
TI |
23+ |
FCBGA 760 |
50000 |
全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨 |
詢價(jià) |
