訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
- 廠(chǎng)家型號(hào):
V2200
- 產(chǎn)品分類(lèi):
IC芯片
- 生產(chǎn)廠(chǎng)商:
- 庫(kù)存數(shù)量:
1
- 產(chǎn)品封裝:
BGA
- 生產(chǎn)批號(hào):
23+
- 庫(kù)存類(lèi)型:
- 更新時(shí)間:
2025-2-14 9:03:00
訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
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1+ |
IC芯片
1
BGA
23+
2025-2-14 9:03:00
描述
V2200N1-F
Assmann WSW Components
散裝
頂部安裝
分類(lèi)(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
散熱帶,粘合劑(含)
方形,鰭片
1.181"(30.00mm)
1.181"(30.00mm)
0.512"(13.00mm)
鋁合金
天然陽(yáng)極氧化處理
HEATSINK CPU W/ADHESIVE STAMPED
香港創(chuàng)芯邦電子有限公司
劉先生
13798269714
0755-83228225
0755-83225235
深圳市福田區(qū)福華路京?;▓@18樓