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W83602G集成電路(IC)的專用規(guī)格書PDF中文資料

W83602G
廠商型號(hào)

W83602G

參數(shù)屬性

W83602G 封裝/外殼為20-SSOP(0.209",5.30mm 寬);包裝為管件;類別為集成電路(IC)的專用;產(chǎn)品描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 20SSOP

功能描述

Winbond GPI/O IC

封裝外殼

20-SSOP(0.209",5.30mm 寬)

文件大小

448.93 Kbytes

頁面數(shù)量

21

生產(chǎn)廠商 Winbond
企業(yè)簡稱

WINBOND華邦電子

中文名稱

華邦電子股份有限公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-2-7 18:28:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    W83602G

  • 制造商:

    Nuvoton Technology Corporation

  • 類別:

    集成電路(IC) > 專用

  • 包裝:

    管件

  • 封裝/外殼:

    20-SSOP(0.209",5.30mm 寬)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    20-SSOP

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 描述:

    IC INTERFACE SPECIALIZED 20SSOP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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