W83602G集成電路(IC)的專用規(guī)格書PDF中文資料
![W83602G](https://oss.114ic.com/img3w/pdf141156.png)
廠商型號(hào) |
W83602G |
參數(shù)屬性 | W83602G 封裝/外殼為20-SSOP(0.209",5.30mm 寬);包裝為管件;類別為集成電路(IC)的專用;產(chǎn)品描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 20SSOP |
功能描述 | Winbond GPI/O IC |
封裝外殼 | 20-SSOP(0.209",5.30mm 寬) |
文件大小 |
448.93 Kbytes |
頁面數(shù)量 |
21 頁 |
生產(chǎn)廠商 | Winbond |
企業(yè)簡稱 |
WINBOND【華邦電子】 |
中文名稱 | 華邦電子股份有限公司官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識(shí) | ![]() |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時(shí)間 | 2025-2-7 18:28:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào):
W83602G
- 制造商:
Nuvoton Technology Corporation
- 類別:
集成電路(IC) > 專用
- 包裝:
管件
- 封裝/外殼:
20-SSOP(0.209",5.30mm 寬)
- 供應(yīng)商器件封裝:
20-SSOP
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 描述:
IC INTERFACE SPECIALIZED 20SSOP
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
winbond(華邦) |
23+ |
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