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W83602G

Winbond GPI/O IC

WINBONDWinbond

華邦電子華邦電子股份有限公司

W83602G

Package：20-SSOP（0.209"，5.30mm 寬）；包裝：管件 類別：集成電路（IC） 專用 描述：IC INTERFACE SPECIALIZED 20SSOP

NuvotonNuvoton Technology Corporation

新唐科技新唐科技股份有限公司

83602

Electronic,2C#20StrTC,FEPIns,OSTCBrd,FEPJkt,CMP

ProductDescription HighTemperatureElectronic,2Conductor20AWG(7x28)TinnedCopper,FEPInsulation,OverallBeldfoil?+TinnedCopperBraid(85)Shield,FEPOuter Jacket,CMP

BELDENBelden Inc.

百通電纜設(shè)計科技有限公司

N83602M

10GbDuplexMultimode50-125OM3LSZHFiberPatchCable(Mini-LC-LC)-Aqua,2M(6-ft)

TRIPPLITE

Tripp Lite. All Rights Reserved

W83602R

WinbondSMBusGPI/O

GENERALDESCRIPTION W83601R/G/W83602R/Garegeneralpurposeinput/outputICswithSMBusTM(I2C).W83601R/Gprovides15GPI/Opins.W83602R/Gprovides10GPI/OpinsandACPIpowercontrolfunctionforSTR. W83601R/G/W83602R/GbothprovidesSMBusTM(I2C)addresssettingpinstosettheaddressdu

WINBONDWinbond

華邦電子華邦電子股份有限公司

W83602R

WinbondGPI/OIC

WINBONDWinbond

華邦電子華邦電子股份有限公司

W83602R

WINBONDGPI/OIC

WINBONDWinbond

華邦電子華邦電子股份有限公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    W83602G

  • 制造商：

    Nuvoton Technology Corporation

  • 類別：

    集成電路（IC） > 專用

  • 包裝：

    管件

  • 封裝/外殼：

    20-SSOP（0.209"，5.30mm 寬）

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    20-SSOP

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 描述：

    IC INTERFACE SPECIALIZED 20SSOP

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
Nuvoton Technology Corporation
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萬三科技,秉承原裝,購芯無憂
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原廠渠道,現(xiàn)貨配單
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20SSOP
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公司只售原裝,支持實單
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Nuvoton Technology Corporation
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9000
原裝正品，支持實單
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更多W83602G供應(yīng)商 更新時間2025-2-7 15:31:00

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