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W83L786G集成電路(IC)的熱管理規(guī)格書(shū)PDF中文資料

W83L786G
廠商型號(hào)

W83L786G

參數(shù)屬性

W83L786G 封裝/外殼為28-SSOP(0.209",5.30mm 寬);包裝為管件;類(lèi)別為集成電路(IC)的熱管理;產(chǎn)品描述:IC H/W MONITOR 28-SSOP

功能描述

H/W Monitoring IC

封裝外殼

28-SSOP(0.209",5.30mm 寬)

文件大小

691.92 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

57 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Winbond
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

WINBOND華邦電子

中文名稱(chēng)

華邦電子股份有限公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-3-21 13:28:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    W83L786G

  • 制造商:

    Nuvoton Technology Corporation

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) > 熱管理

  • 包裝:

    管件

  • 功能:

    硬件監(jiān)控器

  • 傳感器類(lèi)型:

    外部

  • 感應(yīng)溫度:

    外部傳感器

  • 精度:

    ±3°C(最大)

  • 拓?fù)洌?/span>

    ADC,風(fēng)扇控制,寄存器組

  • 輸出類(lèi)型:

    I2C/SMBus

  • 輸出報(bào)警:

  • 輸出風(fēng)扇:

  • 電壓 - 供電:

    2.97V ~ 3.63V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 70°C

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    28-SSOP(0.209",5.30mm 寬)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    28-SSOP

  • 描述:

    IC H/W MONITOR 28-SSOP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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