XC7Z045-1FBG676CES 集成電路（IC）片上系統（SoC） AMD Xilinx

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廠家型號：
XC7Z045-1FBG676CES
產品分類：
芯片
生產廠商：
AMD Xilinx
庫存數量：
2019
產品封裝：
676-FCBGA(27x27)
生產批號：
22+
庫存類型：
常用庫存
更新時間：
2024-11-18 17:31:00

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原廠料號：XC7Z045-1FBG676CES品牌：AMD Xilinx

XILINX原廠窗口,華南區(qū)一級分銷商/軍用單位指定合供方/只做原裝,自家現貨

XC7Z045-1FBG676CES是集成電路（IC） > 片上系統（SoC）。制造商AMD Xilinx生產封裝676-FCBGA(27x27)/676-BBGA，FCBGA的XC7Z045-1FBG676CES片上系統（SoC）片上系統產品族中的器件在一個器件基底上組合了多個傳統上以單獨器件實現的計算系統組件，如通用微處理器、FPGA 協處理器和用于生成顯示數據的圖形控制器。雖然也可以整合有限數量的數據存儲資源，但通常會提供連接外部存儲設備的接口。

芯片型號：
XC7Z045-1FBG676CES
規(guī)格書：
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資料說明：
IC CPU SOC CORTEX KINTEX7 676BGA

產品屬性

類型
描述
產品編號：
XC7Z045-1FBG676CES
制造商：
AMD Xilinx
類別：
集成電路（IC） > 片上系統（SoC）
系列：
Zynq?-7000
包裝：
托盤
架構：
MCU，FPGA
核心處理器：
帶 CoreSight? 的雙核 ARM? Cortex?-A9 MPCore?
RAM 大?。?/span>
256KB
外設：
DMA
連接能力：
CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：
667MHz
主要屬性：
Kintex?-7 FPGA，350K 邏輯單元
工作溫度：
0°C ~ 85°C（TJ）
封裝/外殼：
676-BBGA，FCBGA
供應商器件封裝：
676-FCBGA（27x27）
描述：
IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA

供應商

企業(yè)：
深圳市芯宇華航科技有限公司
商鋪：
進入商鋪
聯系人：
廖小姐
手機：
18025407972
詢價：
電話：
0755-8374 4584
地址：
深圳市福田區(qū)華強北街道福強社區(qū)華強北路1002號賽格廣場5610B

XC7Z045-1FBG676CES 集成電路（IC）片上系統（SoC） AMD Xilinx

XC7Z045-1FBG676CES

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