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XCV2000E-6FG860I_XILINX/賽靈思_IC FPGA 1.8V I-TEMP 860-FBGA高捷芯城電子

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  • 廠家型號(hào)：

    XCV2000E-6FG860I

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    XILINX(賽靈思)

  • 庫存數(shù)量：

    907

  • 產(chǎn)品封裝：

    -

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    23+

  • 庫存類型：

    優(yōu)勢庫存

  • 更新時(shí)間：

    2025-2-21 14:35:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：XCV2000E-6FG860I品牌：XILINX(賽靈思)

深耕行業(yè)12年,可提供技術(shù)支持。

  • 芯片型號(hào)：

    XCV2000E-6FG860I

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    XILINX【賽靈思】詳情

  • 廠商全稱：

    Xilinx Inc.

  • 中文名稱：

    賽靈思公司

  • 資料說明：

    IC FPGA 1.8V I-TEMP 860-FBGA

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號(hào)：

    XCV2000E-6FG860I

  • 功能描述：

    IC FPGA 1.8V I-TEMP 860-FBGA

  • RoHS：

    否

  • 類別：

    集成電路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）

  • 系列：

    Virtex®-E

  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝：

    1

  • 系列：

    Kintex-7

  • LAB/CLB數(shù)：

    25475

  • 邏輯元件/單元數(shù)：

    326080 RAM

  • 位總計(jì)：

    16404480

  • 輸入/輸出數(shù)：

    350

  • 門數(shù)：

    -

  • 電源電壓：

    0.97 V ~ 1.03 V

  • 安裝類型：

    表面貼裝

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C

  • 封裝/外殼：

    900-BBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝：

    900-FCBGA（31x31）

  • 其它名稱：

    122-1789

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市高捷芯城科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    傅小姐

  • 手機(jī)：

    13378407305

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-83062789

  • 傳真：

    0755-82550578

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華富路1006號(hào)航都大廈10層

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