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DRA829V集成電路(IC)的片上系統(tǒng)(SoC)規(guī)格書PDF中文資料

DRA829V
廠商型號

DRA829V

參數屬性

DRA829V 封裝/外殼為827-BFBGA,FCBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的片上系統(tǒng)(SoC);產品描述:DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX

功能描述

DRA829 Jacinto??Processors Silicon Revisions 1.0 and 1.1
DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX

封裝外殼

827-BFBGA,FCBGA

文件大小

7.09755 Mbytes

頁面數量

319

生產廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡稱

TI1德州儀器

中文名稱

德州儀器官網

原廠標識
數據手冊

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更新時間

2025-5-6 9:08:00

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DRA829V規(guī)格書詳情

DRA829V屬于集成電路(IC)的片上系統(tǒng)(SoC)。由德州儀器制造生產的DRA829V片上系統(tǒng)(SoC)片上系統(tǒng)產品族中的器件在一個器件基底上組合了多個傳統(tǒng)上以單獨器件實現的計算系統(tǒng)組件,如通用微處理器、FPGA 協(xié)處理器和用于生成顯示數據的圖形控制器。雖然也可以整合有限數量的數據存儲資源,但通常會提供連接外部存儲設備的接口。

產品屬性

更多
  • 產品編號:

    DRA829VMTGBALFRQ1

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > 片上系統(tǒng)(SoC)

  • 包裝:

    托盤

  • 架構:

    DSP,MCU,MPU

  • 核心處理器:

    ARM? Cortex?-A72,ARM? Cortex?-R5F,C66x,C7x

  • RAM 大?。?/span>

    1.5MB

  • 外設:

    DMA,PWM,WDT

  • 連接能力:

    I2C,I3C,MCAN,MMC/SD/SDIO,SPI,UART,USB

  • 速度:

    2GHz,1GHz,1.35GHz,1GHz

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 125°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    827-BFBGA,FCBGA

  • 供應商器件封裝:

    827-FCBGA(24x24)

  • 描述:

    DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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