DRA829V集成電路(IC)的片上系統(tǒng)(SoC)規(guī)格書PDF中文資料

廠商型號 |
DRA829V |
參數屬性 | DRA829V 封裝/外殼為827-BFBGA,FCBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的片上系統(tǒng)(SoC);產品描述:DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX |
功能描述 | DRA829 Jacinto??Processors Silicon Revisions 1.0 and 1.1 |
封裝外殼 | 827-BFBGA,FCBGA |
文件大小 |
7.09755 Mbytes |
頁面數量 |
319 頁 |
生產廠商 | Texas Instruments |
企業(yè)簡稱 |
TI1【德州儀器】 |
中文名稱 | 德州儀器官網 |
原廠標識 | ![]() |
數據手冊 | |
更新時間 | 2025-5-6 9:08:00 |
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DRA829V規(guī)格書詳情
DRA829V屬于集成電路(IC)的片上系統(tǒng)(SoC)。由德州儀器制造生產的DRA829V片上系統(tǒng)(SoC)片上系統(tǒng)產品族中的器件在一個器件基底上組合了多個傳統(tǒng)上以單獨器件實現的計算系統(tǒng)組件,如通用微處理器、FPGA 協(xié)處理器和用于生成顯示數據的圖形控制器。雖然也可以整合有限數量的數據存儲資源,但通常會提供連接外部存儲設備的接口。
產品屬性
更多- 產品編號:
DRA829VMTGBALFRQ1
- 制造商:
Texas Instruments
- 類別:
集成電路(IC) > 片上系統(tǒng)(SoC)
- 包裝:
托盤
- 架構:
DSP,MCU,MPU
- 核心處理器:
ARM? Cortex?-A72,ARM? Cortex?-R5F,C66x,C7x
- RAM 大?。?/span>
1.5MB
- 外設:
DMA,PWM,WDT
- 連接能力:
I2C,I3C,MCAN,MMC/SD/SDIO,SPI,UART,USB
- 速度:
2GHz,1GHz,1.35GHz,1GHz
- 工作溫度:
-40°C ~ 125°C(TJ)
- 封裝/外殼:
827-BFBGA,FCBGA
- 供應商器件封裝:
827-FCBGA(24x24)
- 描述:
DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX
供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
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