英飛凌消費(fèi)、計(jì)算與通訊大會(huì)：全球MCU市場新格局與RISC-V技術(shù)的崛起
2025年3月，英飛凌在深圳舉辦了“2025英飛凌消費(fèi)、計(jì)算與通訊大會(huì)”。會(huì)上，英飛凌科技全球高級(jí)副總裁及大中華區(qū)總裁潘大偉宣布了一項(xiàng)振奮人心的消息：根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)顯示，2024年英飛凌在全球MCU市場的份額達(dá)到21.3%，首次在全球微控制器市場拔得頭籌，成為全球市場領(lǐng)導(dǎo)者。此外，英飛凌在2023年首次成為全球最大的汽車MCU供應(yīng)商，這標(biāo)志著其在汽車電子領(lǐng)域的領(lǐng)先地位進(jìn)一步鞏固。
更令人關(guān)注的是，3月10日，英飛凌宣布將在未來幾年推出基于RISC-V架構(gòu)的全新汽車微控制器系列。這一舉措也預(yù)示著英飛凌將在其標(biāo)志性的AURIX?系列中引入RISC-V架構(gòu)，為汽車行業(yè)帶來更多創(chuàng)新可能。據(jù)悉，新品性能將比現(xiàn)有產(chǎn)品提升20%，覆蓋從入門級(jí)到高性能的廣泛汽車應(yīng)用。
與此同時(shí)，另一國際芯片巨頭NXP也在3月11日推出了全新一代S32K5系列汽車微控制器，這是汽車行業(yè)首款采用16nm FinFET工藝并集成嵌入式MRAM的MCU。國際芯片廠商的密集動(dòng)作，正推動(dòng)汽車MCU市場邁向新的技術(shù)高地。
汽車MCU市場回暖：RISC-V架構(gòu)帶來新機(jī)遇
車規(guī)級(jí)MCU是智能汽車技術(shù)的核心部件，廣泛應(yīng)用于動(dòng)力總成、車身控制、自動(dòng)駕駛和智能互聯(lián)等領(lǐng)域。隨著新能源汽車和智能化汽車的快速發(fā)展，汽車對(duì)MCU的需求呈現(xiàn)出更高的性能和可靠性要求。
根據(jù)Omdia最新報(bào)告，2024年全球MCU市場總銷售額為224億美元，相比2023年的280億美元有所下滑。然而，隨著下游庫存逐步消化，以及電動(dòng)化、智能化趨勢的持續(xù)推動(dòng)，2025年汽車MCU市場有望實(shí)現(xiàn)小幅增長。
2024年，RISC-V架構(gòu)的MCU產(chǎn)品在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用開始顯現(xiàn)。多家廠商推出了基于RISC-V的車規(guī)級(jí)MCU芯片，例如Microchip的PIC64、長安汽車的紫荊M100芯片，以及東風(fēng)汽車的DF30芯片，這些產(chǎn)品覆蓋了從ECU電控單元到TCU變速箱控制模塊的廣泛應(yīng)用場景。
在2025中國RISC-V生態(tài)大會(huì)上，中國科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所副所長包云崗指出，AI和汽車將成為RISC-V架構(gòu)的重要應(yīng)用領(lǐng)域。RISC-V的開放性和擴(kuò)展性使其非常適合智能汽車的復(fù)雜需求，盡管目前仍處于早期階段，但未來5至10年內(nèi)有望實(shí)現(xiàn)大規(guī)模落地。
英飛凌在此次大會(huì)上宣布的RISC-V架構(gòu)汽車MCU新品，將進(jìn)一步推動(dòng)這一趨勢。英飛凌科技汽車電子事業(yè)部總裁Peter Schiefer表示：“在軟件定義汽車時(shí)代，實(shí)時(shí)性能、安全可靠性和靈活性變得至關(guān)重要。基于RISC-V的MCU能夠滿足這些復(fù)雜需求，同時(shí)降低車輛系統(tǒng)的復(fù)雜性，加速產(chǎn)品上市時(shí)間?！?/p>
技術(shù)趨勢與市場發(fā)展：三大變化引領(lǐng)汽車MCU
2025年，汽車MCU市場在技術(shù)和應(yīng)用層面呈現(xiàn)三大顯著趨勢：
算力與響應(yīng)能力需求提升
隨著自動(dòng)駕駛技術(shù)和車聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，汽車對(duì)MCU的算力和實(shí)時(shí)響應(yīng)能力提出了更高要求。復(fù)雜的計(jì)算任務(wù)（如環(huán)境感知、自動(dòng)駕駛決策）推動(dòng)MCU從傳統(tǒng)的16位架構(gòu)向高性能的32位/64位架構(gòu)升級(jí)。
功能安全與信息安全成為關(guān)鍵
汽車行業(yè)對(duì)安全性的要求不斷提高，車規(guī)級(jí)MCU需要滿足ISO 26262功能安全標(biāo)準(zhǔn)（ASIL-D等級(jí)）以及信息安全標(biāo)準(zhǔn)（ISO 21434）。集成硬件安全模塊的MCU成為市場主流。
新能源車需求增加
隨著新能源汽車的普及，MCU在電池管理系統(tǒng)（BMS）和動(dòng)力控制系統(tǒng)中的需求持續(xù)增長，推動(dòng)了相關(guān)技術(shù)的快速發(fā)展。
英飛凌與NXP新品解析：技術(shù)升級(jí)與市場競爭
英飛凌：性能全面提升的AURIX? TC4x系列
2024年，英飛凌推出了采用28nm工藝的AURIX? TC4x系列MCU。這款產(chǎn)品最多集成六個(gè)TriCore? v1.8內(nèi)核，主頻高達(dá)500MHz，支持高速硬件路由和多場景AI加速，性能全面提升。此外，TC4x系列支持高達(dá)5 Gbps的以太網(wǎng)、PCIe、CAN-XL等多種高速通信接口，為新一代汽車電子電氣架構(gòu)提供了更高的性能和靈活性。
TC4x系列還具備硬件虛擬化能力，支持多應(yīng)用隔離和集成，符合ISO 26262 ASIL-D等級(jí)和ISO 21434信息安全認(rèn)證，為汽車安全性提供了進(jìn)一步保障。
NXP：引領(lǐng)16nm FinFET制程的S32K5系列
NXP的S32K5系列是首款采用16nm FinFET工藝并集成嵌入式MRAM的汽車MCU。這款產(chǎn)品的寫入速度比傳統(tǒng)嵌入式閃存快15倍以上，運(yùn)行速度高達(dá)800MHz，適用于區(qū)域架構(gòu)、ADAS、智能網(wǎng)聯(lián)等場景。S32K5系列還支持NXP CoreRide平臺(tái)，為軟件定義汽車（SDV）提供了預(yù)集成的區(qū)域控制和電氣化解決方案。
寫在最后：競逐汽車MCU未來
隨著英飛凌和NXP等國際芯片巨頭的新品發(fā)布，汽車MCU市場的競爭將更加激烈。RISC-V架構(gòu)的崛起為行業(yè)帶來了新的可能性，其開放性和靈活性使得芯片開發(fā)更加經(jīng)濟(jì)高效，能夠滿足智能汽車時(shí)代的多樣化需求。英飛凌的AURIX?系列若能實(shí)現(xiàn)大規(guī)模應(yīng)用，將加速RISC-V在汽車領(lǐng)域的普及。
與此同時(shí)，NXP憑借S32K5系列的技術(shù)創(chuàng)新，也為市場注入了新的活力。未來，如何在性能、安全性和成本之間找到平衡，將成為汽車MCU廠商制勝的關(guān)鍵。新能源汽車和智能化趨勢的持續(xù)發(fā)展，或?qū)樾袠I(yè)帶來更多增長機(jī)遇。
